上证报中国证券网讯德福科技7月31日午间发布的机构调研纪要显示，收购卢森堡铜箔交易完成后，德福科技的电解铜箔总产能由原有的17.5万吨/年跃升至19.1万吨/年，电解铜箔产能居世界第一。
本次交易属于同行业并购。德福科技作为国内电解铜箔行业龙头，一直将发展HVLP、DTH等高端IT铜箔产品作为长期发展战略，投入大量的研发和市场资源，并取得了一定的成绩。收购后，德福科技将跻身为全球高端IT铜箔头部企业，并充分发挥双方的资源优势形成协同效应。一方面可以加快技术资源整合，并依托卢森堡铜箔的品牌效应和产品优势快速开拓新兴市场；另一方面将依托上市公司的规模优势、供应链能力、成本控制技术，显著提升卢森堡铜箔的盈利水平。收购交割后，德福科技将派团队前往卢森堡利用自身擅长的工程制造能力对欧洲工厂进行全方位降本。
技术方面，卢森堡铜箔技术研发优势突出，其研发路径围绕粗糙度、晶体结构、电信号展开。卢森堡铜箔在2017年研发出HVLP3，2019年研发出1.5um可剥离的载体铜箔，2020年研发出HVLP4，2021年研发出HVLP5，2024年 HVLP3/4、载体铜箔开始批量供货全球顶尖客户。卢森堡铜箔的生产设备实行自行设计、委外加工模式，其HVLP生箔技术和载体铜箔剥离技术处于行业绝对领先水平。同时，卢森堡铜箔属全球极少数掌握高精度载体铜箔量产能力的企业，在2024年已量产1.5um可剥离的载体铜箔，并交付全球多家存储芯片头部企业。
客户方面，卢森堡铜箔凭借深耕行业多年的技术沉淀，在全球高频铜箔领域市占率第一，和全球头部高频覆铜板企业保持长期紧密深度合作。在近年发展迅猛的AI服务器领域里，卢森堡铜箔目前已获得全球前四家高速覆铜板企业供货资质；在高端系列产品中，其中1家为独家供应合作，2家为核心供应商，其余1家具备供货资质，对应终端客户为全球顶尖AI芯片厂和云厂商。
2024年，卢森堡铜箔略微亏损，主要系高端产品占比低，另一方面，成本费用端受到彼时欧洲电价持续高位、新增产能初期折旧摊销费用较高以及财务费用水平较高等影响。2025年第一季度，随着HVLP3/4/5、载体铜箔DTH等高端产品加速放量，叠加产能利用率提升，已实现季度性扭亏。
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